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　　AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合，为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速

　　氮化镓加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm…◆△,誉鸿锦半导体在深圳国际会展中心（宝安新馆) 正式举办氮化镓（GaN）器件品牌发布会，目前已率先批量交货，扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 － 代表着下一代电源系统未来的◁=…▲，因为它对各个行业有着颠覆性的影响。助力本土手机产商实现存储速度飞跃Transphorm氮化镓器件助力DAH Solar(大恒能源)全球首个全集成化微型逆变器光伏系统【聚焦】负性光刻胶可应用于显示器件、半导体等领域 我国行业发展面临挑战人工智能内容生成（AIGC）技术在近一年来引起了科技界的广泛关注，全球存储器解决方案领导者KIOXIA铠侠中国近日宣布，暨誉鸿锦2023年度GaN功率电子器件及招商发布会活动•◁☆…。

　　OFweek 2021人工智能在线系列活动】-汽车电子技术在线会议暨在线展

　　Transphorm发布业界首款1200伏GaN－on－Sapphire器件的仿真模型

　　近年来，受下游应用开发力度不足等因素限制…★•，我国聚异戊二烯装置开工率较低，导致需求高度依赖进口。原材料供应不足为负性光刻胶行业发展带来一定挑战。 光刻胶种类丰富，按照化学反应机理和显影原理不同□…△○★，可分为正性光刻胶和负性光刻胶两类

　　誉鸿锦半导体GaN器件品牌发布会，携全产业链Super IDM模式实现产业效率革命

　　近年来，为了实现可持续发展的社会，对消费电子和工业设备的电源提出了更高的节能要求。针对这种需求◇…△◁★，GaN HEMT作为一种非常有助于提高功率转换效率和实现器件小型化的器件被寄予厚望◇▽。在此背景下=-▲=，全球知名

　　元器件是电子电路中的基本元素pg电子官方平台，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路-●=▽▼○，例如：放大器、无线电接收机、振荡器等，连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上▲▲○▲•。电子元件也许是单独的封装（电阻器pg电子官方平台▲▷●★□、电容器▪▪▽、电感器、晶体管、二极查看详情

　　电容式DC－DC转换器有助于节省高达90％的BOM成本奈梅亨，2023年4月7日-□：基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出能量采集解决方案，进一步丰富其电源管理IC系列…◁-▷☆◇。该方案可简化低功耗物联网（IoT）及其嵌入式应用，并增强应用性能

　　在泰克先进半导体开放实验室，2024年8月份•◇▪△◇，我们有幸见证了量芯微（GaN Power）新一代1200V氮化镓（GaN）功率器件的动态参数测试。量芯微作为全球首家成功流片并泰克先进半导体实验室

　　分立器件是指那些具有单一功能•□-、独立封装且能够单独工作的半导体元件…•▲▼，主要包括二极管、三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等产品。盈利能力通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析

　　充分利用了 Transphorm 常关型平台的基本优势。首次向行业展示了Super IDM产业集群的生态模式，但是★●，发布会由誉鸿锦品牌战略官张雷主持○▲▪◁。

　　管等），或是各种不同复杂度的群组，例如：集成电路（运算放大器、排阻▼▪…▽▷、逻辑门等）-▲。

　　立足优势 持续领先：KIOXIA铠侠新一代UFS嵌入式闪存器件已批量交货

　　圆满收官、期待再会！蓉硅半导体携碳化硅功率器件惊艳亮相2022慕尼黑华南电子展

　　PESD4V0Y1BBSF和PESD4V0X2UM兼具高浪涌耐受性、非常低的触发电压和极低的钳位电压pg电子官方平台，为敏感系统的保护提供了一种高效的解决方案奈梅亨•……•◆□，2022年12月19日□★▲◆：基础半导体器件领域的高产能

　　2024 年 4 月 9 日，德国纽伦堡（国际嵌入式展）——AMD（超威=▼•★，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布扩展 AMD Versal 自适应片上系统（ SoC）产品

　　Inc.（纳斯达克：TGAN）今日宣布推出两款采用 4 引脚&与安川电机公司合作取得的这项成果▲◆▷▲•，要支持u10月13日，加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 8 月 24 日 － 新世代电力系统的未来，氮化镓（GaN）功率半导体产带来了氮化镓半导体产业链的效率革命该器件已准备就绪：为Transphorm的创新常关型氮化镓平台应用于新一代汽车和三相电力系统加州戈利塔－－（2023年5月31日）－－ 高可靠性、高性能氮化镓（GaN）电源转换产品的先锋企业和全球供应新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管▷△，今年其最新发布的业界首款支持MIPI M－PHYv5．0的通用闪存Universal Flash Storage （以下简称：UFS） 嵌入式闪存器件，

　　Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线

　　【飞书科技】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会8号馆 8B05北京飞书科技有限公司飞书科技是字节跳动旗下 SaaS 品牌，打造了一站式企业沟通协作平台飞书，创新性地将即时沟通、日历、音视频会议○□○…、在线文档、云盘◁▽、工作台进行一体化深度整合，为企业和团队提供全方位协作解决方案•◆，成就组织与个人

　　使用更为先进的 Transphorm氮化镓器件○▪，使突破性的太阳能电池板系统外形更小★…▪◆…△、更轻▲…▼■○-，且拥有更高的性能和效率◇●…。加利福尼亚州戈莱塔 － 2023 年 10月 12日 － 新世代电力系统的未来，氮化镓（GaN）功率半导体的全球领先供应商Transphorm

　　三款新器件为SMD的高功率系统带来了SuperGaN的常闭型（Normally－Off D－Mode）平台优势，此类高功率系统需要在高功率密度的情况下实现更高的可靠性和性能，并产生较低的热量加利福尼亚

　　ROHM推出全新Power Stage IC：可替代Si MOSFET，器件体积减少99％

　　Nexperia宣布面向高速数据线的TrEOS系列ESD保护器件再添两款新产品

　　Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件

　　【达明机器人】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会8号馆 8B19达明机器人（上海）有限公司达明机器人创立于 2016 年，总部位于中国台湾，是一家专注于研发、制造协作型机器人与提供工业自动化解决方案的世界级厂商▼=，为全球知名笔记本制造商之一广达集团旗下子公司★▽•▷…，享有集团强大的市场与研发资源

　　Transphorm氮化镓器件率先达到对电机驱动应用至关重要的抗短路稳健性里程碑

　　Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件， 助力计算■●▪、人工智能◇★、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能

　　2022慕尼黑华南电子展（以下简称○□☆“慕尼黑展”或“展会”）于11月15日正式开展，展会已于17日圆满闭幕。本届慕尼黑展汇聚近千家国内外优质电子企业■◇★▽，涵盖从产品设计到应用落地的上下游产业，展示了半导体★…▼▪、传感器、物联网技术▼□、汽车电子及测试等丰富内容

　　SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先意法半导体

　　Nexperia推出能源采集PMIC，以加速开发环境友好型能源自主式低功耗器件